二维材料干法机械剥离PDMS薄膜芯片包装盒弹性膜盒用硅胶膜
SD系列PDMS薄膜表面具有黏附性，可进行石墨烯、二硫化钼等二维材料转移，晶粒定位，芯片包装盒弹性膜盒吸附易碎器件等用途。
SD系列PDMS薄膜
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产品性能 |
应用 |
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▪表面带粘性 |
二维材料转移 |
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▪优异的回弹性 |
晶粒定位 |
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▪无溶剂、全透明 |
芯片包装盒 |
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▪无毒无味，生理惰性 |
弹性膜盒 |
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▪耐高低温，低温柔性 |
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▪优异的耐热、化学稳定性 |
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产品构成
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保护膜层 |
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PDMS薄膜层 |
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聚酯基材 |
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聚酯基材保护膜层 |
粘性说明
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粘性等级 |
200μm |
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T0 |
√ |
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T4 |
√ |
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T6 |
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存储 常温避光保存。
包装 SD系列薄膜标准厚度200µm,片材尺寸200*150mm或200*300mm或卷材,其他厚度尺寸可根据要求提供。
