芯片包装弹性膜盒适用于保护各种精密、高价值、易碎、圆形的、尖锐的、超薄的以及外形不规则器件。弹性膜盒具有优异的避震性能，能适应苛刻的运输条件。
针对弹性膜盒对粘附薄膜的需求我司自主研发生产了SD系列有机硅胶薄膜。用此系列设计制作的芯片包装盒表面平整，不会有油、胶渍残留在器件上，对器件有一个很好的保护，胶膜本身能够快速回弹，压缩形变极小。
